Oppo is een telefoonmerk dat niet bang is om te experimenteren. Bewijs nodig? Kijk maar naar de camerabobbel op zijn volgende vlaggenschip.
OnLeaks heeft in samenwerking achieved Prepp.in renders gepubliceerd van de aankomende Oppo Find X5. (Vermoedelijk slaat Oppo de X4 in excess of, aangezien het nummer 4 meestal wordt vermeden in China.) Het is onduidelijk of het afgebeelde design een standaard X5 of een pro-versie is, maar één ding is duidelijk: die camerabobbel is niet jouw typische camerabobbel . In plaats van een vierkante behuizing, is hij hoekig, waardoor een unieke vorm ontstaat.
De renders laten ook duidelijk twee grote sensoren zien en een kleinere derde boven de flitser. Ter referentie: de voorganger van de telefoon, de Obtain X3, had drie grote sensoren en een kleine. Dat betekent dat de Locate X5 een camerasensor lijkt te dumpen, mogelijk de microscooplens.
Ik ben terug uit de toekomst achieved verbluffende 5K-renders die uw allereerste blik bieden waarvan ik aanneem dat deze zal worden uitgebracht als de #Oppo Come across X3 Professional-opvolger en dus waarschijnlijk op de markt zal worden gebracht als #OppoFindX4Professional of #OppoFindX5Professional… #FutureSquad
Namens @prepp_in -> https://t.co/l2VL350Uyn pic.twitter.com/yMTa1FGoYc
— Steve H.McFly (@OnLeaks) 28 december 2021
Afgezien van de vreemd gevormde cameramodule, lijkt de telefoon erg op de Locate X3. Het screen en het algehele ontwerp zijn allemaal erg vertrouwd.
De Come across X5 zal naar verwachting een 6,78-inch 120Hz-scherm, 8 GB RAM en tot 256 GB opslagruimte hebben. Momenteel wordt er ook gedacht dat het op een MediaTek Dimensity 9000-chipset draait. Alle modellen in de Find X3-serie hadden echter Snapdragon-chips. Je zou dus aannemen dat de Obtain X5 Pro wordt gelanceerd fulfilled een Snapdragon-chipset (waarschijnlijk de 8 Gen 1), maar dit laatste rapport suggereert anders.
De Oppo Find X5 wordt mogelijk start volgend jaar, in maart, aangekondigd. Blijf op de hoogte van Pocket-lint voor de laatste updates above de nieuwe serie.
